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Mar 30, 2024

Cambridge Nanotherm, le spécialiste de la nano-céramique créé il y a deux ans, a expédié ses premiers produits : un module puce sur dissipateur thermique. Le client est une entreprise LED.

Le module a été packagé par Optocap. « En tant que fournisseur de services de conception et d'assemblage, nous devons nous assurer de spécifier des matériaux qui amélioreront les produits de nos clients », déclare David Ruxton, PDG d'Optocap. « Nous avons choisi la technologie de Cambridge Nanotherm en raison des performances thermiques exceptionnelles qu'elle permet. Cela signifie également une nomenclature réduite, une gestion simplifiée des fournisseurs et un assemblage plus facile pour notre client.

La propriété intellectuelle principale de Cambridge Nanotherm est un processus unique de conversion de l'aluminium en alumine. Le processus permet de convertir la surface de n’importe quel objet en aluminium en une couche diélectrique. Dans le cas de l'approche Chip-on-Heatsink, un dissipateur thermique ou un caloduc extrudé peut être recouvert puis métallisé avec la conception du circuit de l'utilisateur final.

La technologie de Nanotherm a permis à Optocap d'utiliser ses processus de fabrication avancés, permettant l'assemblage direct de composants de puce et de montage en surface sur le dissipateur thermique, créant ainsi un module entièrement intégré.

Cette approche offre un certain nombre d'avantages aux clients de l'éclairage LED. Pour ceux qui utilisent des matériaux PCB et des dissipateurs thermiques conventionnels, les avantages sont triples : premièrement, une réduction des coûts est constatée grâce à la suppression des composants MCPCB et du matériau d'interface thermique (TIM) ; deuxièmement, la suppression de ces couches permet d'obtenir le chemin thermique le plus efficace entre le composant et le dissipateur thermique ; et enfin, grâce à la minimisation de la résistance thermique, des configurations de composants plus denses peuvent être réalisées. Pour ceux qui utilisent des dissipateurs thermiques en céramique d'alumine métallisée à couche épaisse ou à couche mince et de nitrure d'aluminium, la réduction des coûts est encore plus significative, tandis que les performances thermiques globales du dissipateur thermique en aluminium correspondent à celles en nitrure d'aluminium.

« Nous sommes très heureux de compter Optocap comme premier client commercial au monde pour le tout premier produit Chip-on-Heatsink », déclare le Dr Pavel Shashkov, PDG de Cambridge Nanotherm. « En travaillant avec Optocap, nous avons pu démontrer que notre produit présente des avantages technologiques évidents. avantages ainsi que de réels bénéfices commerciaux. Nous pensons que cette technologie va changer les règles du jeu pour les fabricants, non seulement dans le domaine des LED, mais aussi dans l'industrie électronique dans son ensemble.

Voir aussi : Nanotherm : démarrage du dissipateur LED